在全球范围内，电子产品的使用预计将在2021年继续增长。电子产品使用增长最快的国家是美国。随着行业的发展，热管理变得更加重要。所有这些电子产品都会产生过多的热量，如果不进行热管理，就有降低可靠性和过早故障的风险。
我们已经为那些想了解更多关于热管理的人开发了一个深入的，由五部分组成的教育网络研讨会系列。前三个网络研讨会包括热管理概论，理解专业术语,硅酮性质。
我们的第四网络研讨会重点介绍我们提供的一种化学物质——环氧树脂。作为热固性聚合物，环氧树脂存在于日常家庭应用中，如地板、台面和工业涂料、底漆、油漆和粘合剂。“环氧树脂”这个词经常被用作在五金店找到的任何热固性产品的统称。不过，并非所有的“环氧树脂”都是真正的环氧树脂。用于热管理的环氧树脂有多种形式，每种形式都具有独特的功能。
例如,环氧树脂可以是单组分或双组分(1K或2K)。2K环氧树脂有两面:一面是树脂面，一面是硬化剂面。通常用于家庭应用，这些环氧树脂可以在室温下固化，或者可以施加热量来加速固化过程并提高玻璃化转变温度(Tg)。相反，1K环氧树脂可以预混合，但可能需要冷冻存储，直到您准备使用它们。为了获得更高的性能，1Ks可以用潜伏固化剂进行热固化，通常用于抑制固化过程，直到达到一定的能量。一些1K环氧树脂还将使用阳离子UV固化，这允许更快的过程。
环氧树脂的优点和局限性
环氧树脂有许多优点，但也有一些局限性。优势包括:
- 方便的固化温度范围
- 很少，如果有的话，挥发在固化过程中形成
- 优异的附着力
- 收缩率低，特别是填充环氧树脂
- 良好的环境和耐化学性
其中一些优势可能会导致局限性。例如，由于环氧树脂具有如此优秀的附着力，大多数是不可修复或不可修复的。除了它们优越的附着力外，环氧树脂的刚性也会在组件过冷时产生裂缝。如果Tg在材料热循环时交叉，刚性也会导致应用中的故障。因此，为应用程序选择正确的产品对于整体设计的成功至关重要。
环氧树脂热管理解决方案
环氧树脂热管理解决方案主要分为两类。第一个分类，灌封和封装，用于电池、电机、磁性和PCB(印刷电路板)应用。这种解决方案将热量从热电子转移，并增加了结构支撑。第二种分类，涂料可用于散热器或pcb上的保形涂层。两种解决方案都具有优良的介电性能和环保性能。
另外两种类型的热管理环氧树脂是粘合剂和底填料。粘合剂可以是结构的，模接的，或表面安装。填充不足，用作半导体封装下的密封剂，提供结构支撑和环境冲击保护的元素。
环氧材料的应用
环氧树脂有许多应用，包括电子、工业(电器或重型设备)、led、电机和运输。我们的环氧树脂有四种主要分类材料:涂料，微电子，灌封和封装，以及结构粘合剂。
我们最受欢迎的环氧基涂层是LORD JMC-700K介质涂层，一种热固化环氧树脂，提供优188金宝搏网站登录越的电气隔离。微电子产品包括粘合剂、密封剂或底填充物。
灌封材料可用于以下应用，以及许多其他独特的设计:
- 电池
- 逆变器
- 转换器
- 电感器
- 汽车
无论你使用哪种盆栽应用程序，请记住在较低的温度下操作将为你的电子产品提供更长的寿命和更好的功能。
我们最受欢迎的产品包括:CoolTherm ep - 340，CoolTherm ep - 2000,CoolTherm ep - 3500。
要查看我们在教育系列中的其他深度网络研讨会，请访问我们的热管理虚拟学院页面。此外，如果您的项目需要帮助，请通过我们的服务与我们的工程师联系网站。