我们依靠电子元件几乎在我们生活的方方面面驾驶我们的汽车和使用我们的智能手机打开灯。当这些组件,包括电池、变压器,接触热他们可以失败。热管理材料保护这些组件,提高可靠性和防止故障。
热管理包括使用材料把热量从热的东西,让它继续正常工作。热管理电子产品是特别重要的,因为我们都希望更快和更小的产品(的能力)。生产更小、更快的电子的挑战是可能性的增加更大的热量积聚。除了增加故障的风险,过多的热量可以缩短组件的寿命。
时间就是一切
当你应该启动热管理应用程序中的过程吗?答案是尽快!介绍热管理组件设计限制的解决方案之后,您可以使用去除热量。
热管理解决方案
有许多可用的热管理解决方案。所有提供一系列的好处,可以很容易地应用。
- 盆栽和封装低粘度(容易流)和自流平。盆栽本质上是填充空间的组件在一个住房。封装了这些空间变成了外壳的材料。旨在取代空气和周围的小空间电子元件提供传热,电绝缘材料和环境保护。
- 结构胶粘剂通常材料的粘度降低。这些是用于债券基质均匀地在整个债券,减少substrate-unlike机械紧固件上的力。结果是一个更长的寿命和更大的组件的可靠性。
- 差距填料把胶的流动特性与机械、电气、灌封材料的热性能。这些最初设计代替吗热垫应用程序中需要持续的压力,导致脆弱的组件上的更大的压力。他们主要用作热在大规模应用程序接口伟大的附着力不是必需的。
- 油脂、凝胶和填充不足用于个人印刷电路板(PCB)的组件。填充不足提供结构支持通过填写下面的空间组件。他们也导热和电绝缘,而油脂和凝胶可以是电绝缘或绝缘。凝胶及油脂还允许一个非常薄的粘结层使传热快的组件。此外,他们是有用的和reworkable,即。,if a component fails or something slips, you can remove and reapply the material without changing the entire PCB.
- 涂料通常用作绝缘屏障在高压应用程序。有些是允许更快的传热导热。他们还提供环境保护包括耐腐蚀。
其他的热管理方法包括热垫、热磁带、垫转向高温液体,液体或空气冷却。
选择合适的材料为你的设计
有四大化学作为热能管理solutions-silicones、聚氨酯、环氧树脂和丙烯酸树脂。提供了一系列的功能来满足每一应用热管理的需要。
- 硅树脂有几种类型,灵活和保护脆弱的电子元件。
- 聚氨酯低粘度,保留一些灵活性保护物电子产品,并提供一个良好的防潮层,当治愈。
- 环氧树脂通常更严格的和持久的优异的附着力和提供重要的化学和环境阻力以及高温宽容。
- 丙烯酸树脂主要用于债券金属,复合材料,热塑性塑料和要求没有表面处理或引物。
选择合适的热管理解决方案时,重要的是要考虑你的选择和确定最适合您的需要。四个化学反应有不同的属性。有些人会与应用程序比其他更好的工作。您的应用程序是否需要导热系数或机械强度?需要什么样的锅生活或固化时间?低粘度、低程度的磨损性重要吗?
这样的化学反应,每个应用程序都是不同的。知道我们讨论的这些问题和其他问题的答案介绍热管理研讨会在你开始之前将确保一个成功的设计。
如果你想了解更多关于热管理,请查看我们的热管理虚拟学院课程包括理解术语和我们的概述硅胶,环氧树脂,聚氨酯,丙烯酸属性。