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电子材料
我们在电子材料领域拥有超过50年的经验，我们将这些丰富的知识用于开发新的电子应用解决方案，以帮助确保客户的成功。
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我们专注于开发世界级的热管理、灌封和封装、间隙填充、半导体封装、粘合剂和厚膜材料，以满足苛刻的应用要求。我们的产品组合和技术专长包括多种化学品，即聚氨酯，环氧树脂和硅酮。这种产品和专业知识的多样性使我们能够选择最适合客户性能和成本要求的化学物质。
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探索我们的微电子解决方案。如果您需要帮助选择我们的标准微电子产品之一，或者如果它们不能完全满足您的需求，让我们帮助您确定适合您应用的解决方案。
我们提供导热的灌封剂和密封剂，适用于需要散热的应用，以及非导热材料。
我们的数据显示，当从电池模块中去除热量时，液体分布的间隙填料与热间隙垫具有明显的优势。在我们最新的白皮书中，我们的专家比较了原型电动汽车电池模块上的间隙填料和热垫性能。