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半导体封装

我们的材料用于半导体组装和封装。我们提供模贴胶粘剂,密封剂,填充剂和热界面材料。它们有助于提高性能,提供环保和机械支持,提高可靠性和工作寿命,并减少形状因素,从而降低成本。

导电半导体产品

我们的Cooltherm热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料用于有效地将来自半导体芯片或封装的热量传递到散热器或散热器,并且可用于粘合剂,间隙填料,凝胶或润滑脂。这些材料提供了各种热性能,依赖于最终用途应用。

模具附着材料

我们的模具将材料连接到引线框架,或直接连接到插入器和其他基材上。该系列产品可根据您的机械强度、电导率和散热要求提供多种解决方案。使用胶粘剂的常见封装有:双列直连(DIP)、小轮廓集成电路(SOIC)、四平面封装(QFP)和芯片上板(COB)。这些粘合剂可以被分配,印刷或应用在各种模式的针转移。

半导体级密封剂

密封剂设计用于封装有线粘合或需要环保或增强可靠性的组件。我们具有高纯度的半导体级密封剂用于盖帽尖端,大坝和填充或板载模块封装。

底部填充剂

我们的毛细血管底部填充密封剂是高纯度,用于封装倒装芯片装置,芯片级封装(CSP)和球栅阵列(BGA)组件的封装的半导体级环氧树脂。它们被配制成低支座和细间距互连,以增强依扣性下降和温度循环。这些材料设计成耐受无铅焊料的260°C峰值回流温度。

凝胶

凝胶设计用于需要具有粘附和返工能力的热界面材料的应用。我们的凝胶配制成抑制渗出,分离和泵出的渗出,分离和泵出通常在其他热界面材料中观察到。这些产品提供了从倒装芯片微处理器,塑料引脚级阵列(PPGA),球网阵列(BGA),微波,数字信号处理芯片(DSP),图形加速器芯片等高瓦数电子元件的高效传热。凝胶可以手动或自动使用精密印刷或分配。

油脂

润滑脂设计用于需要热界面材料的应用,并且需要从装置容易地移除散热器的地方。触变性字符或这些润滑脂将散热器保持在适当位置,直到它可以机械连接。我们的润滑脂可与各种设备一起使用,包括倒装芯片微处理器,塑料引脚级阵列(PPGA),球形网格阵列(BGAS),MicroBGA,数字信号处理芯片(DSP),图形加速器芯片和高速存储器设备。

特色白皮书

倒装芯片底部填充技术的进步

由于其设计优势与引线键合,倒装芯片包装是集成电路(IC)包装行业中最快的增长段之一。本文介绍了开发封装几何和性能要求所施加的底部填充技术的关键挑战。特别是,本文将涵盖具有低粘度,小粒度填料,快速流动和高可靠性的非酸酐底部填充物的设计,开发和表征。

无铅包装技术

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