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CoolTherm®SC-309导热硅树脂密封剂去哪里买


产品信息

CoolTherm®SC-309导热硅树脂封装胶是一种双组分体系,旨在为电气/电子封装应用提供优异的导热性,同时保留与硅树脂相关的理想性能。CoolTherm SC-309密封剂可以室温固化或热固化,以获得最大的附着力。

保质期

每个组件的保质期为6个月时,储存在25°C的原始,未开封的容器。材料必须在容器内定期旋转,以保持最大的保质期。如果不混合,就会发生凝固。

CoolTherm SC-309密封剂可产生微量氢气。不要将材料重新包装或储存在无通风的容器中。工作区域应充分通风,防止气体积聚。

特点和好处

低压力-在固化过程中表现出低收缩率和对组件的应力。

耐用-由加成固化聚二甲基硅氧烷聚合物组成,在密闭空间加热时不会解聚。

低粘度-与其他高导热材料相比,保持低粘度,便于组件封装。

耐环境-提供优异的抗热震性能。

UL额定-提供优异的阻燃性;UL 94 V-0认证。

典型的属性*

混合的外表 浅灰色液体
混合粘度, cP @ 25°C 3600
混合比重 1.67
凝胶时间,分钟@ 50°C 5 - 9
固化时间 24小时@ 25°C;或
15分钟@ 100°C;或
120°C下10分钟

典型性能*

线性热膨胀系数ppm /°C 190
硬度海岸A 34
绝缘强度, kV/mm (V/mil) 23.6 (600)
介电常数, @ 25°c 4.0
耗散因子, % @ 25°c 0.004

*数据是典型的,不用于规范目的。
25°C下24小时,100°C下2小时。

文学

下载 类型 的名字
下载 安全数据表 CoolTherm SC-309树脂
下载 安全数据表 CoolTherm SC-309硬化剂
下载 产品目录 灌封和封装材料
下载 技术数据表 CoolTherm SC-309导热硅胶密封剂
下载 填充添加-固化有机硅封装处理/应用说明
下载 选择指南 LED应用电子材料
下载 白皮书 导热灌封化合物可实现更高功率密度的电子

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