固晶胶将晶元或组件直接粘接到引线框架或其他基材。该产品系列提供许多解决方案，满足您对机械强度、导电性和散热性的需求。常见使用固晶胶的封装有：浸、SOIC、QFP、结实的矮等。并可以通过点胶、印刷或销针转移实现各种型式应用。
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我们的材料用于半导体组装和封装。我们提供固晶胶、封装胶、底部填充胶和热界面材料。它们有助于提高性能、降低外部环境冲击和机械应力、提高可靠性和使用寿命，并减少形状限制，从而降低成本。
我们的CoolTherm热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。蒂姆，如胶粘剂、填缝材料、凝胶或润滑脂，可以有效地将热量从半导体芯片传输到散热器。这些材料性能各异，可根据最终应用选择合适的产品。
固晶胶将晶元或组件直接粘接到引线框架或其他基材。该产品系列提供许多解决方案，满足您对机械强度、导电性和散热性的需求。常见使用固晶胶的封装有：浸、SOIC、QFP、结实的矮等。并可以通过点胶、印刷或销针转移实现各种型式应用。
封装胶主要用于封装邦线或部件内部需要增强可靠性。我们的半导体级封装胶具有高纯度，用于包封、围堰及填充或者其他板级模块封装。
我们的底部填充胶是高纯度的半导体级环氧树脂，可用于倒装芯片器件、芯片规模封装（CSP）和球栅阵列（BGA）组件的底部填充。专为小间隙和小球间距应用配制，可增强抗跌落和温度冲击。可承受260°C无铅回流焊工艺。
凝胶是一种具有一定粘接力并可返修的导热界面材料。我们的凝胶相对于其他导热界面材料具有不易油析、分离和开裂的特性。能在倒装芯片微处理器、塑封引脚级阵列（PPGAs）、球栅阵列（小袋）、微BGA、数字信号处理芯片（DSP）、图形加速器芯片和其他高功率电子元件中提供高效传热。凝胶可手动或自动施工，可采用印刷或点胶。
润滑脂是用于需要从设备中轻松拆卸散热器的导热界面材料。触变性使其可在散热器上保持形态，直到完成机械固定。我们的润滑脂可用于各种设备，包括倒装芯片微处理器、塑料引脚级阵列（PPGAs）、球栅阵列（小袋）、microBGA、数字信号处理芯片（DSP）、图形加速器芯片和高速存储器设备。
