灌封和封装材料
电子应用的密封剂和灌封化合物
在LO188金宝搏网站登录RD，我们一直在开发定制灌封和封装解决方案超过50年。无论是使用环氧树脂、硅胶还是聚氨酯聚合物体系，我们都能根据客户的设计和规格需求，继续为汽车、能源、医疗、航空航天、电信和工业电子等各种行业的苛刻应用提供成果。
我们的产品提供不同的密封剂应用选项，包括用于点火线圈，发动机控制模块，传输控制模块，传感器，电源，变压器和其他关键电子设备。如果您需要帮助选择我们的标准灌封和封装产品之一，或者如果您需要定制材料来满足您的需求，让我们帮助您确定适合您应用的解决方案。
硅树脂
有机硅是用途最广泛的化学物质之一，在较宽的温度范围(-75°C至+200°C)内具有固有的灵活性。硅胶产品被广泛地用于保护脆弱的电子元件和模块，其中阻燃性和耐高温性以及永久的灵活性是最优先考虑的。我们的产品包括铂固化，软硅酮和冷凝固化硅橡胶，无论是未填充的透明或填充。
环氧树脂
环氧树脂提供强度，多功能性，耐久性，附着力，耐化学性和耐高温的粘合剂，灌封和封装应用。由于原材料的广泛可用性，这些产品可以被配制成适合各种应用和要求。我们提供广泛的环氧树脂产品，从非常灵活的高刚性铸造材料，无论是填充或非填充，都是导热和/或导电和阻燃的。
